A MediaTek lançou silenciosamente seu mais recente chipset, o Dimensity 7050 como parte da série Dimensity 7000. O SoC é um passo para o rebranding das linhas Dimensity 700, 800 e 900 existentes sob as novas séries Dimensity 7000 e 6000 para maior simplificação. Dê uma olhada nos detalhes abaixo.
O mais recente chipset MediaTek Dimensity 7050 usa a avançada tecnologia de processo de 6 nm da TSMC e possui uma CPU com dois processadores de alto desempenho Núcleos Cortex-A78 de 2,6 GHz e seis núcleos Cortex-A55 de 2,0 GHz com baixo consumo de energia. Possui uma GPU Mali-G68 MC4 e pode suportar memória LPDDR5/4x e padrões de armazenamento UFS 3.1/2.1.
O chipset pode exibir telas FHD+ com resoluções de até 2520 × 1080 pixels e taxas de atualização de 120 Hz. Ele pode lidar lentes de câmera de até 200MP e gravação de vídeo 4K HDR. Há suporte para o MediaTek APU 550 para vários aprimoramentos de câmera baseados em IA.
O chipset suporta SIMs 5G duplos, Wi-Fi 6, Bluetooth versão 5.2, GLONASS e pacote de aprimoramento de eficiência de energia MediaTek 5G UltraSave, entre outras coisas. Além disso, o Dimensity 7050 também recebe suporte de codificação para formatos HEVC e H.264 e compatibilidade de reprodução com codecs HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 e VP-9.
Espera-se que o Dimensity 7050 apareça pela primeira vez com o Série Realme 11que está pronto para ser lançado na China em 10 de maio. Recentemente, o Realme 11 Pro + recentemente apareceu no Geekbench, com o mais recente MediaTek Dimensity 7050 SoC e 12 GB de RAM. Também é dito que o novo chipset Dimensity 7050 é na verdade o chipset Dimensity 1080 5G rebatizado.
Espera-se que a série Realme 11 inclua o Realme 11 Pro e o Realme 11 Pro+ e venha com uma enorme saliência circular da câmera na parte traseira e um design traseiro em couro de lichia. Existe a possibilidade do vanilla Realme 11 também, mas não há confirmação. Traremos mais atualizações assim que elas aparecerem, então fique ligado!
A MediaTek lançou silenciosamente seu mais recente chipset, o Dimensity 7050 como parte da série Dimensity 7000. O SoC é um passo para o rebranding das linhas Dimensity 700, 800 e 900 existentes sob as novas séries Dimensity 7000 e 6000 para maior simplificação. Dê uma olhada nos detalhes abaixo.
O mais recente chipset MediaTek Dimensity 7050 usa a avançada tecnologia de processo de 6 nm da TSMC e possui uma CPU com dois processadores de alto desempenho Núcleos Cortex-A78 de 2,6 GHz e seis núcleos Cortex-A55 de 2,0 GHz com baixo consumo de energia. Possui uma GPU Mali-G68 MC4 e pode suportar memória LPDDR5/4x e padrões de armazenamento UFS 3.1/2.1.
O chipset pode exibir telas FHD+ com resoluções de até 2520 × 1080 pixels e taxas de atualização de 120 Hz. Ele pode lidar lentes de câmera de até 200MP e gravação de vídeo 4K HDR. Há suporte para o MediaTek APU 550 para vários aprimoramentos de câmera baseados em IA.
O chipset suporta SIMs 5G duplos, Wi-Fi 6, Bluetooth versão 5.2, GLONASS e pacote de aprimoramento de eficiência de energia MediaTek 5G UltraSave, entre outras coisas. Além disso, o Dimensity 7050 também recebe suporte de codificação para formatos HEVC e H.264 e compatibilidade de reprodução com codecs HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 e VP-9.
Espera-se que o Dimensity 7050 apareça pela primeira vez com o Série Realme 11que está pronto para ser lançado na China em 10 de maio. Recentemente, o Realme 11 Pro + recentemente apareceu no Geekbench, com o mais recente MediaTek Dimensity 7050 SoC e 12 GB de RAM. Também é dito que o novo chipset Dimensity 7050 é na verdade o chipset Dimensity 1080 5G rebatizado.
Espera-se que a série Realme 11 inclua o Realme 11 Pro e o Realme 11 Pro+ e venha com uma enorme saliência circular da câmera na parte traseira e um design traseiro em couro de lichia. Existe a possibilidade do vanilla Realme 11 também, mas não há confirmação. Traremos mais atualizações assim que elas aparecerem, então fique ligado!